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Lapping / polishing 是經由游離顆粒(free-abrasive)作用于磨盤與平面工件之間，施以適當之壓力于工件，而對工件所產生的無方向性紋路表面切削效果，當研磨顆粒變細與研磨盤 ( 拋光皮 ) 配合，則工件表面可達鏡面效果，以研磨動作而言單面機為2ways。
隱藏域元素占位
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拋光液的性能直接影響到拋光后工件的表面質量，是平面研磨拋光加工的關鍵要素之一。拋光液一般包括超細的固體磨粒(如納米A120:及Si0:磨粒等)、表面活性劑以及氧化劑和穩定劑等幾部分，其中固體磨粒產生切削作用，去除發生化學變化需要切除的部位，氧化劑產生化學腐蝕溶解作用，溶解切屑。在拋光過程中，拋光液中磨粒的種類、形狀、大小、濃度、化學成分、PH值、粘度、流速和流動的途徑都會對去除速度產生影響。
隱藏域元素占位
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最原始的定義是指在一塊很平坦的定盤上（如花崗石、鑄鐵…等，都叫LAP），把加工物放在上面，均勻地移動，使它因摩擦而產生一個很好的平面，它就是LAPPING，只是手工隨著機械加工業的神速進展，就發展出單面LAPPING機及雙面精磨機，這幾年又配合手機加工行業蓬勃發展，又發展出很多專業用途的磨精度機器。
隱藏域元素占位
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平面拋光機在拋光過程中如何使用拋光蠟和拋光輪平面拋光機拋光過程中，很多客戶都反映不會正確的使用拋光輪和拋光蠟，于是我公司技術人員將通過本網站教會大家簡單的使用辦法。
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